看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 中国的航空发动机现在是什么水平?
下一篇 : 做个web服务器,gin框架和go-zero怎么选?
特朗普大力推行稳定币,背后的真实目的是什么?...
鸿蒙电脑正式发布,今年的大一新生会不会扎堆购买鸿蒙电脑?...
阿里网盘为什么没有动静了?...
从零写一个3D物理引擎难度多大?...